Чип ishlab chiqarish tezlashadi 🚀

TSMC, Samsung va Intel kompaniyalari ilg'or texnologiyalarga o'tishni tezlashtirish maqsadida yirik fotoresurslardan foydalanish bo'yicha kelishuvga erishdilar. 🏭 Sanoat vakillari xarajatlarni kamaytirish va samaradorlikni oshirish uchun 150 mm o'lchamdagi an'anaviy fotomaskalarni 300 mm standartiga o'tkazishni rejalashtirmoqda. ASML mutaxassislarining ta'kidlashicha, bu yangi usul skanerlar unumdorligini sezilarli darajada oshiradi va jarayonni osonlashtiradi. Intel ushbu yangi uskunalardan foydalanishni boshlagan bo'lsa, Samsung 2028 yilda, TSMC esa 2030 yildan boshlab ommaviy ishlab chiqarishga joriy etishni ko'zlamoqda. 📱 Ushbu hamkorlik butun yarimo'tkazgichlar bozorining rivojlanishiga xizmat qiladi.