📱 iPhone Duo moduli 20% ingichkalashdi

Foxconn kompaniyasi o‘zining ishlab chiqarish jarayonlarida ilg‘or usullarni joriy etishda davom etmoqda. Xususan, yangi buklanadigan iPhone Duo hamda iPhone 18 Pro modellarini tayyorlash chog‘ida chiplarni elektromagnit to‘lqinlardan himoya qilishning o‘zgacha usuli qo‘llanila boshlandi. Bu haqda kompaniya rahbari Jiang Zihen ma'lum qilgan.

Uning so‘zlariga ko‘ra, himoya qatlami to‘g‘ridan-to‘g‘ri asosiy hisoblash qismlarini birlashtirgan SoC korpusi yuzasiga surtiladi. Ilgari ishlatilgan an'anaviy metall himoya qobig‘i o‘rniga bunday yupqa qoplamaning qo‘llanilishi modul qalinligini naq 20 foizga qisqartirishga zamin yaratgan. E'tiborlisi, gap butun smartfonning emas, aynan shu modulning qalinligi haqida bormoqda.

Mazkur texnologiya nafaqat detallar hajmini kichraytirish, balki qurilma ish jarayonida issiqlik tarqalishini yaxshilashda ham muhim ahamiyat kasb etadi. Ushbu yangi ishlanma haqida Foxconn rahbari Chjenchjou shahridagi zavodga uyushtirilgan tashrif chog‘ida aytib o‘tgan. 11 oktyabr kuni bo‘lib o‘tgan ushbu tadbirda Apple kompaniyasining bosh direktori Sabih Xan ham ishtirok etib, buklanadigan smartfonni o‘z qo‘lida ushlab ko‘rgan.

Eslatib o‘tamiz, bundan avval IT Home nashri iPhone Duo smartfoniga oldindan buyurtmalar 16 oktyabrdan boshlanishini ma'lum qilgandi. Qurilmaning sotuvga chiqishi va do‘konlarga yetkazib berilishi esa 23 oktyabr sanasiga belgilangan.